电路板指标塑性测试

检测项目

1.塑性形变：永久变形量，残余形变率，形变恢复性

2.弯曲性能：弯曲位移，弯曲强度，弯曲回弹

3.拉伸性能：拉伸伸长率，屈服点，断裂伸长

4.压缩性能：压缩变形量，压缩屈服，压缩回弹

5.剪切性能：剪切变形，剪切屈服，剪切残余

6.层间稳定：层间位移，层间粘结变形，层间残余

7.孔位稳定：孔位偏移，孔壁变形，孔径变化

8.导体形变：导体延展，导体断裂前变形，导体回弹

9.覆铜形变：覆铜延伸，覆铜起皱，覆铜残余

10.焊盘变形：焊盘扩展，焊盘翘曲，焊盘残余

11.表面应变：表面应变分布，局部塑性，应变集中

12.热塑响应：热载形变，温度下屈服，热后残余

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、多层电路板、单面电路板、双面电路板、覆铜基板、阻焊板、开窗板、沉铜板、镀金板、镀锡板、通孔板、盲孔板、埋孔板、阻抗控制板、厚铜板、超薄板、载流板、测试板

检测设备

1.万能材料试验机：进行拉伸压缩弯曲载荷控制与变形测量

2.弯曲试验装置：开展定点弯曲位移与回弹测试

3.剪切试验装置：测定剪切载荷下的塑性变形特征

4.应变测试系统：获取表面应变分布与局部塑性响应

5.位移测量装置：记录微小位移与残余形变量

6.热载试验装置：模拟温度载荷下的塑性变化

7.显微观察设备：观察孔壁与覆铜区域的形变细节

8.厚度测量装置：测试受力前后厚度变化

9.平整度测量装置：检测弯曲后平面翘曲与残余

10.形变量分析系统：对形变数据进行统计与趋势分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.